M13系列先进的实验室级电动金相显微镜, 配备XYZ三轴高精度电动工作台, z轴精度可达1um, 并可同时实现不同的观测方法，如易位, 明暗场, 偏振光, 迪拜国际资本, 等., 半apo物镜的高清晰度成像质量非常适合芯片的微观放大研究.
在芯片设计和生产中，经常需要对芯片样品进行显微放大. 对于表面不均匀的样品，如芯片, 在高速自动对焦后，需要在高倍率下逐个区域拍摄清晰的照片, 实时景深融合, 并自动拼接整个图像.
这个芯片的大小是1.3×1.1毫米，在100倍的放大倍数下，Maxcope已经拍摄了392张拼接成全景图像的照片.
在50倍的放大倍率下，Maxcope已经拍摄了254张照片，拼接成全景图像.
Maxcope软件具有10多种二维平面测量功能, 包括长度, 角, 半径, 直径, 自由曲线长度, 平行线距离, 点线路距离, 2点的距离, 多点的距离, 半径, 直径, 弧长, RGB测量, 计数, 等.，并提供各种辅助线和参考线工具. 结合这些工具, 可以实现各种复杂的测量, 可以更有效地获取平面图像的各种可测量信息.
拼接芯片全视图图片低于50倍
芯片细节低于50倍
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